Bộ phát hiện phôi thừa trong khuôn dập điều khiển bằng máy tính DUCIS RIKEN MICRON III

Bộ phát hiện phôi thừa RIKEN MICRON III – Giải pháp an toàn tuyệt đối cho khuôn dập của bạn

Trong quá trình dập kim loại tốc độ cao, chỉ một phôi thừa còn sót lại cũng có thể gây kẹt khuôn, hư hỏng máy móc, làm gián đoạn sản xuất và thiệt hại hàng chục triệu đồng. Với độ phân giải siêu cao 0,1 μm, RIKEN MICRON III giúp phát hiện phôi thừa tức thời, tích hợp chức năng đếm lỗi, hiệu chuẩn cảm biến tự động và tương thích với cả máy ép Servo. Hệ thống cảm biến đa dạng, dễ dàng lắp đặt, đảm bảo dây chuyền luôn hoạt động ổn định, giảm rủi ro hỏng hóc và nâng cao hiệu suất. Đây chính là “người gác cổng” đáng tin cậy cho mọi nhà máy dập kim loại hiện đại.

Tính năng của Bộ phát hiện phôi thừa trong khuôn dập RIKEN MICRON III:

• Độ chính xác cao với độ phân giải 0,1μm. 
• Đồng thời theo dõi mức trung bình động và mức chuẩn.
• Chức năng đếm lỗi được tích hợp.
• Tích hợp chức năng hiệu chuẩn cảm biến tự động.
• Chức năng phát hiện chậm được sử dụng.
• Tương ứng với máy ép Servo (Tùy chọn).
• Có nhiều loại cảm biến khác nhau.
• Có thể phát hiện hiên trước (Một lần).

 

Mục	Model	Nội dung
Đơn vị cơ sở (2ch)	MIC3-B	Không bao gồm cảm biến
Đơn vị bổ sung (2ch)	MIC3-K	Không bao gồm cảm biến
Cảm biến	KS-1010	Cảm biến tiêu chuẩn
Cáp nối	3RC	Cáp (3m)
	5RC	Cáp (5m)
Dấu ngoặc	JMKS-1	Giá đỡ cảm biến và mục tiêu
Cảm biến tiêu chuẩn	Bộ sản phẩm bao gồm cảm biến (KS-1010), cáp nối (3RC), giá đỡ (JMKS-1)	Bộ sản phẩm bao gồm cảm biến (KS-1010), cáp nối (3RC), giá đỡ (JMKS-1)
Cảm biến tùy chọn	Xem hình bên phải	Xem hình bên phải